애플은 다가오는 M5 칩을 위해 2nm 제조 공정을 포기하고, 대신 TSMC의 고급 3nm 공정 기술을 활용하기로 결정했습니다. M5 칩은 iPad Pro와 Mac 기기를 위한 향상된 계산 및 그래픽 성능을 제공할 것으로 기대되며, 이미 인상적인 성능을 자랑하는 M4 시리즈의 기능을 기반으로 합니다.
M5 칩은 향상된 ARM 아키텍처를 통합하고, TSMC의 시스템 온 칩(System on Integrated Chip, SoIC) 기술을 활용하여 3D 칩 스태킹 방식을 적용합니다. 이 혁신적인 접근 방식은 전통적인 2D 설계에 비해 열 관리 개선과 전기 누설 감소를 목표로 하고 있습니다. 애플은 이 하이브리드 SoIC 패키징을 구현하기 위해 TSMC와의 파트너십을 강화하였으며, 이는 성능 향상과 전력 효율성 증대를 가져올 것으로 예상됩니다.
M5 칩의 대량 생산은 2025년 하반기에 시작될 예정이며, 첫 번째 기기는 MacBook Pro 모델이 될 가능성이 높습니다. M5 MacBook Air 모델들은 2026년 봄에 출시될 것으로 예상되며, M5 iPad Pro 모델들도 같은 시기에 출시될 가능성이 있습니다. 이 일정은 애플이 2025년 봄에 iPad Pro의 업그레이드를 건너뛰고, 대신 더 큰 업데이트를 나중에 진행할 수 있음을 시사합니다.
또한 애플은 M5 칩을 AI 서버 인프라에 활용할 계획이며, 이는 프리미엄 애플 인텔리전스 기능을 향상시킬 수 있습니다. 회사는 현재 ChatGPT 통합을 대체할 새로운 대형 언어 모델을 Siri를 위해 개발 중이며, 2026년 봄에 출시될 예정입니다. M5 칩의 원시 성능은 이러한 AI 기능의 발전을 지원할 것으로 예상되며, 이는 애플이 고성능 칩을 소프트웨어 생태계에 통합하는 데 전략적으로 집중하고 있음을 나타냅니다.
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