이 기사는 Intel의 LGA1700 소켓과 AMD의 AM5 소켓을 위해 설계된 AquaComputer의 새로운 강화 백플레이트를 리뷰하며, CPU와 메인보드의 휘어짐 문제를 다룹니다. LGA1700 백플레이트는 7mm 두께의 알루미늄으로 제작되어, 표준 스테인리스 스틸 백플레이트에 비해 비틀림 저항이 크게 향상되었습니다. 쿨러 설치 시 힘 분배를 개선하기 위해 UNC 6-32 나사가 포함되어 있습니다. 테스트 결과, LGA1700 백플레이트는 열 성능을 개선하여 표준 백플레이트보다 약 3K 낮은 온도를 달성하고, 가장 뜨거운 코어와 가장 차가운 코어 간의 온도 차이를 20K에서 14K로 줄였습니다.
반면, AM5 백플레이트는 7mm 알루미늄으로 제작되었지만, AM5 소켓의 이미 견고한 설계로 인해 기존 공장 백플레이트에 비해 개선 효과가 미미합니다. 성능 향상은 약 0.5K에 불과하여, AM5 백플레이트가 중요한 문제를 해결하지 못하고 있음을 나타냅니다. 전반적으로 LGA1700 백플레이트는 기존 문제에 대한 의미 있는 해결책을 제공하는 반면, AM5 버전은 제한된 이점만을 제공합니다.
이 리뷰는 CPU 안정성과 열 효율성을 유지하는 데 있어 백플레이트의 중요성을 강조하며, 특히 고성능 설정에서 더욱 그러합니다. LGA1700 백플레이트는 휘어짐 문제를 겪고 있는 사용자에게 추천되며, AM5 백플레이트는 기존 설계의 효과로 인해 대부분의 사용자에게는 필요하지 않을 수 있습니다.
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