이 기사는 Intel Xeon 6 및 AMD EPYC 9005와 같은 새로운 서버 플랫폼에서 사용되는 DDR5-6000 및 DDR5-6400 메모리 모듈과 관련된 열적 문제를 다룹니다. 이러한 메모리 유형은 이전 세대보다 상당히 높은 온도로 작동하여 더 나은 쿨링 솔루션이 필요합니다. 저자는 AMD EPYC 9655 서버를 구축한 경험을 공유하며, 메모리 온도가 부하 하에서 90도 섭씨를 초과했음을 언급하여 성능과 안정성에 대한 우려를 나타냅니다.
이를 해결하기 위해 커세어 벤전스 에어플로우 메모리 쿨링 팬이 도입되었습니다. 가격은 약 25달러로, 이 팬들은 DDR3, DDR4 및 DDR5 메모리 모듈 위에 장착할 수 있도록 설계되었습니다. 기사는 쿨링 팬이 없을 경우 High Performance Conjugate Gradient (HPCG) 벤치마크 동안 메모리 온도가 평균 100도 섭씨를 초과했다는 벤치마크 비교를 강조합니다. 그러나 팬을 설치한 경우 평균 온도가 58도 섭씨로 떨어졌고, 최고 온도는 68도 섭씨에 달하여 40-50도 섭씨의 상당한 감소를 나타냅니다.
쿨링 팬은 최적의 메모리 온도를 유지하는 데 효과적이었으며, 특히 생성적 AI와 같은 demanding workload에서 시스템 성능에 영향을 줄 수 있는 스로틀링을 방지했습니다. 이 기사는 자신의 서버를 구축하는 사람들을 위한 공공 서비스 공지로, DDR5 메모리 모듈의 열 관리의 중요성을 강조합니다. 전반적으로 커세어 벤전스 에어플로우 메모리 쿨링 팬은 서버 빌드에서 고속 DDR5 메모리를 사용하는 모든 사용자에게 추천되며, 더 나은 성능과 신뢰성을 보장합니다.
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