2025년 2월에 열리는 국제 고체 회로 회의(ISSCC)에서는 TSMC의 N2 기술과 인텔의 18A 기술 간의 직접 비교가 이루어질 예정입니다. 두 회사는 2025년까지 대량 생산에 들어갈 것으로 예상되는 기술 발전을 선보일 것입니다.
2025년 2월 19일, TSMC는 나노시트와 게이트 올 어라운드(Gate All Around, GAA) 기술을 활용한 새로운 N2 제조 공정을 발표할 예정입니다. 이어서 인텔은 GAA를 사용하지만 리본펫(RibbonFET) 및 파워비아(PowerVIA)와 같은 추가 혁신을 포함한 18A 제조 기술을 발표할 것입니다.
인텔의 18A는 인텔의 미래에 매우 중요한 기술로, 특히 인텔 20A 공정이 취소된 이후 더욱 그러합니다. 2월 발표는 18A 기술의 능력에 대한 통찰을 제공할 것으로 기대됩니다. 반면 TSMC는 보다 일상적인 접근 방식을 보여주며, 선도적인 반도체 제조업체로서의 입지를 유지할 것으로 보입니다. 특히 인텔은 Core Ultra 200 시리즈의 많은 칩 생산을 TSMC로 이전했으며, 이는 인텔이 20A 공정에서 벗어나면서 18A 기술의 중요성을 더욱 강조합니다.
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