신뢰할 수 있는 유출자 호앙 안 푸에 따르면, AMD는 1월 말에 Ryzen 9 9950X3D와 9900X3D CPU를 출시할 예정입니다. 이 프로세서는 듀얼 CCD 설계를 특징으로 하지만, 이전 세대와 유사하게 하나의 칩렛에만 3D V-캐시가 포함됩니다. 이러한 설계 선택은 두 칩렛 모두에서 3D V-캐시 지원을 기대했던 기술 애호가들을 실망시킬 수 있으며, 이는 작업 부하에 따른 성능 일관성을 개선할 수 있었던 기회를 놓치는 결과가 될 수 있습니다.
새로운 CPU는 이전 모델과 비교하여 CCD와 캐시의 배열을 변경한 2세대 3D V-캐시 기술을 활용합니다. 이러한 변화는 성능 향상을 목표로 하고 있지만, 두 칩렛 모두에 3D V-캐시가 없기 때문에 최적의 성능을 위해 특별한 스레드 스케줄링 알고리즘이 필요할 수 있으며, 이는 Ryzen 7000 시리즈에서 볼 수 있었습니다.
Ryzen 9 9950X3D와 9900X3D의 사양은 아직 확인되지 않았으며, 클럭 속도와 열 설계 전력(TDP)도 포함되어 있지 않습니다. 그러나 Ryzen 9 9950X3D는 16코어와 총 144MB의 캐시를 가질 것으로 예상되며, Ryzen 9 9900X3D는 12코어와 140MB의 캐시를 특징으로 할 것입니다. Ryzen 9 9950X의 가격은 599달러로 최대 클럭은 5.7GHz, TDP는 170W이며, Ryzen 9 9900X는 469달러로 최대 클럭은 5.6GHz, TDP는 120W입니다. 메인보드 제조업체들이 도입할 'X3D 터보' 기술은 사용자가 SMT와 하나의 CCD를 비활성화하여 특정 애플리케이션에 대한 성능을 최적화할 수 있게 해줍니다.
전반적으로 Ryzen 9 9000X3D 시리즈는 기술 발전을 약속하지만, 3D V-캐시 구현의 제한이 시장의 다른 고성능 CPU에 대한 경쟁력에 영향을 미칠 수 있습니다.
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