화웨이는 미국의 제재로 인해 고급 AI 칩 개발에 상당한 어려움을 겪고 있으며, 이로 인해 NVIDIA의 최신 제품보다 3세대 뒤처진 상황입니다. 제재로 인해 대만의 TSMC가 중국에 고급 칩을 공급하는 것이 제한되었고, 현지 제조업체들은 ASML의 첨단 반도체 제조 장비에 접근하는 데 제약을 받고 있습니다. 결과적으로 화웨이는 향후 2년간 7나노미터(7-nanometer) 공정에 국한된 칩 개발을 진행해야 합니다.
NVIDIA의 최신 AI 칩인 H100 라인업은 TSMC의 첨단 N4 공정 기술을 활용하고 있으며, 이는 4나노미터(4-nanometer) 공정으로 화웨이가 사용해야 하는 7나노미터 기술보다 훨씬 앞서 있습니다. 바이든 행정부의 중국 SMIC에 대한 제재는 상황을 더욱 복잡하게 만들었으며, SMIC가 7나노미터 공정을 넘어서는 발전을 하지 못하게 하고, 칩 생산을 위해 다중 패터닝 기법에 의존하게 만들었습니다. 이 방법은 반도체 제조의 복잡성, 생산 시간 및 품질 문제를 증가시킵니다.
SMIC가 ASML로부터 첨단 EUV 기계를 조달할 수 없는 상황은 문제를 악화시켰으며, 이제 SMIC는 구형 DUV 기계에 의존해야 합니다. 따라서 화웨이가 SMIC에 의존하여 칩을 생산하는 것은 애플과 같은 경쟁업체와의 소비자 전자제품 시장에서의 경쟁력을 저해하고 있습니다. 애플은 TSMC의 최신 3나노미터 칩을 사용하여 다가오는 아이폰 모델을 출시할 예정입니다. 이러한 지속적인 도전은 화웨이의 경쟁력에만 영향을 미치는 것이 아니라, AI 분야에서 반도체 자급자족을 목표로 하는 중국의 더 넓은 야망에도 장애가 되고 있으며, 미국에 뒤처진 상황입니다.
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