애플은 다가오는 아이폰 17 라인업에서 A19(A19) 및 A19 Pro(A19 Pro) 칩을 통해 중요한 변화를 도입할 예정이며, 이 칩들은 TSMC의 최신 3세대 3nm 'N3P' 기술을 활용할 것입니다. 이 새로운 제조 공정은 현재의 A18 및 A18 Pro 칩(TSMC의 'N3E' 기술 기반)보다 향상된 성능과 전력 효율성을 제공할 것으로 예상됩니다. A19(A19) 시리즈는 더 높은 트랜지스터 밀도를 특징으로 하여 더 나은 계산 능력과 에너지 절약을 이끌어낼 것입니다.
A19(A19) 및 A19 Pro(A19 Pro) 칩은 2024년 하반기에 제조될 것으로 예상되지만, 생산 수율 및 일정에 대한 구체적인 세부 사항은 아직 불확실합니다. A19 Pro(A19 Pro)는 코어 수가 증가하여 처리 능력이 더욱 향상될 것으로 기대됩니다. 또한, A19(A19) 칩을 사용할 아이폰 17 '에어' 모델은 두께가 6mm 이하로 예상되어, 아이폰 6의 6.9mm를 초과하여 역대 가장 얇은 아이폰이 될 것으로 보입니다.
애플은 2026년까지 TSMC의 2nm 공정으로 전환할 준비를 하고 있으며, A19(A19) 시리즈는 자사의 3nm 칩 라인업의 마지막 버전이 될 수 있습니다. 이러한 변화는 애플이 칩 기술을 발전시키겠다는 의지를 강조할 뿐만 아니라, 아이폰 17 라인업을 삼성과 같은 경쟁사의 신모델과 경쟁할 수 있는 위치에 놓이게 합니다. 삼성은 아이폰 17 '에어'와 경쟁할 수 있는 슬림한 기기를 개발 중입니다.
* 이 글은
wccftech.com의 기사를 요약한 것입니다. 전체 기사의 내용은
이곳에서 확인하실 수 있습니다.