중국은 베이징 얀둥 마이크로일렉트로닉스(Yandong Microelectronics, YDME) 반도체 회사를 설립하였으며, 이 회사는 46억 달러의 비용이 예상되는 새로운 300mm 반도체 공장을 운영할 예정입니다. 이 시설은 28nm 및 그 이전의 성숙 공정 기술을 사용하여 마이크로일렉트로닉스를 생산하는 데 중점을 둘 것입니다. YDME는 상하이 스타 마켓에 상장된 국유 기업으로, 이 공장의 24.95% 지분을 보유하며, 주요 디스플레이 제조업체인 BOE Technology(BOE 테크놀로지)는 2억 7,700만 달러를 투자하여 10%의 지분을 확보할 것입니다.
이 공장은 2027년까지 월 37만 개 웨이퍼 시작(Wafer Starts Per Month, WSPM)의 생산 능력을 달성할 것으로 예상되며, 이는 2021년 16.7%에서 2026년까지 21.2%로 증가시키려는 중국의 목표에 크게 기여할 것입니다. 이 이니셔티브는 중국의 마이크로일렉트로닉스 생산 자급자족을 강화하기 위한 보다 광범위한 전략의 일환입니다.
현재 베이징의 반도체 인프라는 제조 및 가공 능력이 우수한 발전된 양쯔강 삼각주 지역에 비해 뒤처져 있습니다. YDME의 반도체 공장 설립은 베이징의 칩 제조 생태계를 강화하여 제조, 포장 및 테스트 자원을 개선하고, 반도체 산업에서의 경쟁력을 높일 것으로 기대됩니다.
이 프로젝트는 YDME 주주와 베이징 국유 자산 감독 관리 위원회의 승인을 기다리고 있으며, 긍정적인 기대 속에 진행될 것으로 보입니다. 화홍 반도체(Huahong Semiconductor)와 중국 자원 마이크로일렉트로닉스(China Resources Microelectronics) 등 다른 중국 기업들도 유사한 300mm 웨이퍼 공장 프로젝트를 추진하고 있어, 국내 반도체 능력 확장을 향한 추세를 나타내고 있습니다.
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