미국 정부는 TSMC의 아리조나 Fab 21 복합단지에 대해 66억 달러의 직접 자금 지원과 CHIPS 법안에 따른 50억 달러의 대출 보증을 포함하는 중요한 자금 지원 계약을 최종 확정했습니다. 이 자금 지원은 세 개의 팹 모듈을 건설하기 위한 650억 달러 규모의 더 큰 투자 계획의 일환으로, 6,000개 이상의 직접 제조 일자리와 20,000개 이상의 건설 일자리를 창출할 것입니다.
TSMC는 2020년대 말까지 1.6nm 및 2nm급 공정 기술을 포함한 첨단 공정 기술을 활용할 계획입니다. Fab 21 사이트는 세 가지 단계로 구성되며, 1단계는 4nm 및 5nm급 칩에 중점을 두고 2025년 상반기부터 대량 생산을 시작할 예정입니다. 2단계는 3nm급 칩을 생산하며, 2028년에 시작될 것으로 예상됩니다. 3단계는 2nm 및 1.6nm급 칩을 제조하며, 2020년대 말까지 생산을 시작할 것으로 보입니다.
CHIPS 프로그램 사무소는 TSMC가 건설 및 생산 이정표를 충족할 때 자금을 지원할 것입니다. 바이든 대통령은 이 계약이 미국 역사상 녹지 프로젝트에 대한 가장 큰 외국 직접 투자로, 국가 전역의 경제 성장과 일자리 창출을 촉진할 잠재력을 강조했습니다.
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