퀄컴과 미디어텍은 내년에 ARM의 확장 가능한 행렬 확장(Scalable Matrix Extension, SME)을 통합하여 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 2와 디멘시티 9500 칩셋을 향상시킬 예정입니다. 이 추가 기능은 두 SoC가 단일 코어 및 다중 코어 작업에서 성능을 20% 향상시킬 수 있게 하여 애플의 M4 칩 성능에 더 가까워지게 합니다.
스냅드래곤 8 엘리트 Gen 2와 디멘시티 9500은 TSMC의 첨단 3nm 공정 기술을 활용할 예정이며, 이는 애플 실리콘과의 성능 격차를 좁히는 데 중요한 역할을 합니다. ARMv9 아키텍처를 지원하는 애플 M4 칩은 Geekbench 6의 단일 코어 테스트에서 거의 4,000점을 기록하며 인상적인 성능을 보여주었습니다. 이 성능은 추가 냉각 장치 없이 달성된 것으로, 다가오는 스냅드래곤 및 디멘시티 칩이 목표로 하는 기준입니다.
그러나 이전의 스냅드래곤 8 엘리트와 디멘시티 9400은 SME 지원이 부족했으며, 이는 구형 ARMv8 아키텍처에 의존했기 때문으로 보입니다. 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 2는 삼성의 2nm GAA 공정을 TSMC의 3nm N3P 노드와 함께 채택할 것으로 예상되지만, 이는 삼성의 수율 개선에 달려 있습니다. 미디어텍의 전략은 불확실하지만, TSMC에 대한 의존도가 경쟁 환경에서 선택지를 제한할 수 있습니다.
스냅드래곤 8 엘리트 Gen 2와 디멘시티 9500에 대한 구체적인 사양은 부족하지만, 퀄컴의 차기 플래그십 칩셋이 5.00GHz로 클럭된 성능 코어를 특징으로 할 것이라는 소문이 있습니다. 이는 스냅드래곤 8 엘리트의 CPU 클러스터 디자인을 유지하는 것입니다. 이러한 칩 디자인 및 성능의 진화는 퀄컴과 미디어텍 모두에게 중요하며, 모바일 및 컴퓨팅 시장에서 애플의 선도 기술과 경쟁하기 위해 노력하고 있습니다.
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