삼성은 주요 AI 기업인 메타와 마이크로소프트를 위한 맞춤형 메모리 솔루션을 제공하기 위해 HBM4 제품 개발에 착수했습니다. 이 움직임은 최근 어려움을 겪고 있는 삼성의 HBM 사업에 있어 중요한 돌파구가 될 수 있습니다. HBM4가 마이크로소프트의 맞춤형 AI 칩 '마이아 100(Maia 100)'과 메타의 아르테미스(Artemis) AI 프로세서에 통합될 것으로 예상되며, 이는 삼성의 HBM4 기술이 주류로 채택될 가능성을 나타냅니다.
삼성의 HBM4 사양에는 로직 및 반도체 다이 사용이 포함되어 있으며, HBM 기능을 향상시키기 위한 새로운 산업 경로를 활용하고 있습니다. 회사는 자사의 4nm 공정과 10nm 6세대 1c DRAM을 함께 사용할 계획이며, 이는 현재 이용 가능한 최고급 옵션 중 하나로 인정받고 있습니다. 이는 삼성의 HBM4가 SK hynix와 같은 경쟁업체의 제품과 동등한 수준에 있음을 나타냅니다.
이전에 NVIDIA를 고객으로 확보하지 못하는 등의 어려움에도 불구하고, 삼성의 최신 개발은 HBM 사업의 부활을 위한 길을 열 수 있습니다. 그러나 회사는 SK hynix와의 치열한 경쟁에 직면해 있으며, 시장에서의 입지를 유지하기 위해 추가적인 혁신이 필요할 것입니다.
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