LG전자와 텐스토렌트가 AI 칩 개발을 강화하기 위해 협력을 확대하며, 효율적인 온디바이스 AI 솔루션에 집중하고 있습니다. 이번 파트너십은 LG의 AI 칩 설계 및 개발 능력을 향상시키고, '애정 어린 지능(Affectionate Intelligence)'이라는 비전과 일치하는 것을 목표로 하고 있습니다. LG는 가전제품과 스마트 홈 솔루션에서 AI 기반 혁신을 발전시키는 데 전념하고 있으며, 미래 이동 수단 및 상업적 응용 분야도 탐색하고 있습니다.
텐스토렌트는 RISC-V1 IP(Ascalon)와 AI IP(Tensix)를 활용하여 뛰어난 효율성과 성능을 제공하는 고성능 컴퓨팅 반도체로 인정받고 있으며, 밀리와트에서 메가와트까지 확장 가능한 설계를 자랑합니다. 이번 협력은 LG CEO 윌리엄 조(William Cho)와 텐스토렌트 CEO 짐 켈러(Jim Keller) 간의 회의에서 강조되었으며, 두 회사는 다양한 비즈니스 분야에서 시너지를 창출하기 위해 지적 재산과 기술을 활용하는 방안에 대해 논의했습니다.
두 회사는 진화하는 AI 환경에 적응하기 위해 RISC-V 및 칩렛을 포함한 차세대 시스템 반도체에 집중하고 있습니다. LG의 SoC 연구개발 센터는 고성능 SoC 개발에 전념하고 있으며, 가전제품을 위한 독자적인 AI 칩 'DQ-C'와 OLED TV를 위한 'Alpha 11 AI 프로세서'와 같은 주목할 만한 제품들이 LG의 AI 가전 및 프리미엄 TV 시장에서의 입지를 강화하고 있습니다.
AI 기술이 점점 더 중요해짐에 따라, LG는 반도체 설계 능력을 강화하고 이를 AI 소프트웨어 및 알고리즘과 통합하여 미래 수요에 대비하고 있습니다. 궁극적인 목표는 일상 공간에서 차별화된 고객 경험을 제공하는 혁신적인 솔루션을 제공하는 것입니다.
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