TSMC는 NVIDIA의 새로운 블랙웰 B200 AI 그래픽 프로세서에 대한 수요에 힘입어 5nm 및 3nm 칩 생산에서 완전한 생산 능력 활용을 달성했습니다. NVIDIA는 올해 말까지 약 200,000개의 GPU를 출하할 계획이며, 이는 TSMC의 상당한 생산 능력을 필요로 하여 TSMC가 자원을 NVIDIA에 우선 배분하게 만들었습니다.
소형 구조에 대한 수요, 특히 3nm 기술은 추가적인 도전 과제를 제시합니다. TSMC의 3nm 노드는 주로 Apple과 MediaTek에 의해 사용되며, 두 회사 모두 모바일 장치에 효율적이고 강력한 칩을 요구합니다. TSMC는 높은 수요에 대응하기 위해 생산 능력을 확장할 계획이며, 2024년 말까지 가동될 것으로 예상되는 애리조나의 새로운 시설도 포함됩니다. 이 확장은 TSMC의 생산 능력을 지리적으로 다양화하여 보다 안정적인 공급망을 보장하기 위한 전략의 일환입니다.
현재 고급 반도체 기술에 대한 수요는 주로 인공지능 시장에 의해 주도되고 있으며, 이 시장은 고성능 및 에너지 효율적인 프로세서를 요구합니다. TSMC는 이 분야에서의 조기 포지셔닝 덕분에 공정상의 이점을 통해 지속적인 생산 능력 활용을 유지할 수 있습니다.
강력한 모바일 장치의 증가도 소형 생산 구조에 대한 수요에 기여하고 있습니다. Apple과 MediaTek과 같은 기업들은 스마트폰 및 기타 모바일 장치의 칩 효율성과 성능을 향상시키기 위해 특히 3nm 기술에 집중하고 있습니다. 이러한 추세는 기술 개발에서 미니어처화 및 에너지 효율성으로의 지속적인 이동을 나타냅니다.
TSMC는 Intel과 Samsung과 같은 경쟁자들이 생산 수율 및 기술 발전에 어려움을 겪고 있는 시장 상황을 활용하고 있습니다. 이들 기업은 기술적 구현뿐만 아니라 고급 제조 공정에서 생산 안정성을 유지하고 비용을 통제하는 데에도 도전 과제를 안고 있습니다. TSMC의 안정적인 생산 능력 활용은 이러한 분야에서 경쟁 우위를 제공합니다.
보고서에 따르면 TSMC는 증가하는 수요를 수용하기 위해 5nm 제조의 생산 능력을 조정할 수 있으며, 일부 생산 능력이 3nm 생산으로 전환될 수 있습니다. 이러한 유연성은 고급 반도체 구조에 대한 수요 증가와 TSMC가 대규모로 이 수요를 충족할 수 있는 능력을 반영합니다.
TSMC의 제조 시설은 글로벌 반도체 시장에서 중요한 역할을 하고 있습니다. 새로운 공장을 열고 기존 공장을 확장함으로써 TSMC는 고객에게 장기적으로 안정적인 공급을 보장하는 것을 목표로 하고 있습니다.
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