일본의 총리 시게루 이시바는 2030년까지 완료를 목표로 하는 650억 달러 규모의 자국 반도체 산업 부흥 계획을 발표했습니다. 이 계획은 일본이 1980년대와 90년대의 전성기를 재현하고자 하는 의지를 반영하여, 지역 칩 생산을 위한 보조금과 재정적 인센티브를 포함하고 있습니다.
자금은 주로 Rapidus와 기타 AI 칩 제조업체를 지원하며, Rapidus는 2027년까지 2nm 칩을 대량 생산할 계획으로, 기술 발전의 높은 기준을 설정하고 있습니다. 이 이니셔티브는 향후 10년 동안 총 3,240억 달러(50조 엔)의 투자를 창출할 것으로 예상되며, 약 1조 달러(160조 엔)의 경제적 수익이 기대됩니다.
그러나 일본은 숙련된 엔지니어 부족, TSMC와 같은 기존 강자들과의 경쟁, 특히 중국으로부터의 지적 재산권 도용 우려 등 여러 가지 중대한 도전에 직면해 있습니다. 이 이니셔티브는 유망하지만, 성공 여부는 이러한 장애물을 극복하고 정부가 제시한 야심찬 계획을 효과적으로 실행하는 데 달려 있습니다.
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