인텔이 "Arrow Lake" CPU 주문을 TSMC에 아웃소싱하는 비율을 늘리고 있는 것으로 전해지며, 이는 자사의 파운드리 역량에 대한 자신감 부족을 반영합니다. 이 결정은 인텔이 소비자, 데이터 센터, AI 시장 등 다양한 분야에서 어려움에 직면하고 있는 가운데 내려졌습니다. 인텔은 자원 최적화에 어려움을 겪고 있으며, 우수한 반도체 품질로 인정받는 TSMC로의 전환을 촉진하고 있습니다.
"Arrow Lake" 'Core Ultra 200' 시리즈는 인텔이 통합 장치 제조(Integrated Device Manufacturing, IDM) 모델의 성과 저조로 인해 외부 파운드리를 선택한 첫 사례로, 중요한 이정표가 됩니다. 이 조치는 AMD와의 경쟁력을 유지하기 위해 필수적이며, AMD는 이미 TSMC의 제조 능력을 활용하고 있습니다. 인텔의 혁신적인 타일 구성과 "Foveros" 3D 패키징 기술은 인텔이 후퇴하는 것이 아니라 시장 수요에 적응하고 있음을 나타냅니다.
또한, "Arrow Lake"의 수정된 CPU 핫스팟 위치는 새로운 쿨러를 필요로 하지 않지만, 오프셋 장착 키트가 필요할 수 있습니다. TSMC에 대한 의존도가 높아짐에 따라 인텔의 향후 제조 전략에 대한 의문이 제기되며, 특히 TSMC의 3nm 공정이 다가오는 "Falcon Shores" AI GPU에 통합될 것으로 예상됨에 따라 TSMC의 주요 고객이 되는 상황입니다.
인텔의 야심찬 파운드리 계획은 실패로 돌아가 운영 비용이 급증하고 수익이 감소하는 결과를 초래했습니다. TSMC에 아웃소싱함으로써 비용이 증가할 수 있으며, 이는 인텔이 향후 예상치 못한 전략적 조치를 고려하게 만들 수 있습니다.
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