TSMC는 현재 대만의 고급 기술 보호 규정으로 인해 해외 시설에서 2nm 칩을 생산할 수 없습니다. 대만 경제부 장관인 J.W. Kuo는 TSMC가 미국, 유럽, 일본에 고급 반도체 제조 시설을 건설할 수 있지만, 가장 진보된 공정 기술은 대만에 남아 있어야 한다고 밝혔습니다. TSMC는 2025년 아리조나 시설에서 4nm 및 5nm 칩의 대량 생산을 시작할 계획이며, 2028년에는 N3 및 잠재적으로 N2 공정이 가능한 시설이 가동될 것으로 예상됩니다. 이 일정은 대만에서 A16, A14 및 더 미세한 공정의 칩 생산과 일치합니다.
규정에 따르면 해외 생산 시설은 이전 세대 공정만을 사용하여 칩을 제조할 수 있으며, 이는 TSMC가 해외에서 최첨단 기술을 활용하는 데 제한을 둡니다. 대만 반도체 산업 협회 회장인 Cliff Hou는 대만이 반도체 시장에서의 리더십을 유지하기 위해 연구 개발(R&D) 및 공급망 능력을 강화할 필요성을 강조했습니다. 그는 또한 반도체 장비 및 재료 분야에서의 전문성 향상의 중요성을 강조했으며, 이 분야는 현재 외국 기업들이 지배하고 있습니다. 대만의 반도체 생태계를 더욱 강화하고 글로벌 마이크로전자 공급망의 위치를 확고히 하기 위해 외국 파트너를 유치하여 설계 및 재료 센터를 대만에 설립하는 협력 노력이 진행되고 있습니다.
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