최근 Bilibili에서 공개된 영상은 AMD의 Ryzen 7 9800X3D 내부 구성 요소를 보여주며, 극적인 분해 과정을 통해 CPU 코어와 3D V-캐시를 드러냈습니다. 사용자는 CPU에 납땜된 히트 스프레더를 제거하기 위해 블로우 토치를 사용했으며, 이를 분리하기 위해서는 높은 온도가 필요합니다.
분해 과정에서는 9800X3D에 사용된 독특한 스태킹 기술이 강조되었으며, 코어 복합체 다이(CCD)가 3D V-캐시 위에 배치된 점이 이전 세대와의 차별점으로 나타났습니다. 이러한 설계 변경은 냉각 효율성을 개선하고 작동 주파수를 증가시키기 위한 것입니다. 비록 분해 과정에서 V-캐시 칩에 손상이 발생했지만, 칩의 아키텍처에 대한 귀중한 통찰을 제공했습니다.
9800X3D는 다른 Ryzen 9000 CPU에서도 발견되는 Zen 5 CCD를 사용하며, 3D V-캐시는 Ryzen 7000X3D와 유사합니다. 다이 샷에서 혁신적인 새로운 정보는 드러나지 않았지만, 새로운 다이 배열 덕분에 CPU의 성능이 7800X3D에 비해 크게 향상되었음을 확인했습니다. 이는 AMD의 3D 칩 스태킹 전략이 여전히 진화하고 있음을 시사하며, 향후 설계에서는 CCD, 3D V-캐시, IO 다이를 단일 스택으로 통합하여 성능을 향상시킬 가능성이 있습니다.
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