AMD 라이젠 7 9800X3D가 최근 분해 작업을 통해 젠 5 CCD 아래에 위치한 혁신적인 3D V-Cache 스택을 공개했습니다. 오늘 소매에 출시된 이 칩은 AMD의 두 번째 세대 3D V-Cache 기술을 보여줍니다. 분해 작업은 웨이보의 한 사용자가 열풍기를 사용하여 CPU의 덮개를 제거하며 진행되었고, 이 과정에서 CCD와 IO die를 포함한 칩의 내부 구성 요소가 드러났습니다.
추가 분해 과정에서 사용자는 CCD 아래에 위치한 반짝이는 파란색 3D V-Cache 스택을 발견했습니다. 이 설계는 열 성능을 향상시키고 더 높은 클럭 속도를 가능하게 합니다. 이는 라이젠 7 9700X보다 더 높은 클럭 속도로 작동하는 후자에 비해 라이젠 7 9800X3D의 우수한 성능에 기여하는 중요한 발전입니다. 3D V-Cache 기술은 5800X3D와 함께 처음 도입되었으며, AMD의 CPU 라인업에서 혁신적인 특징으로 자리 잡아 9800X3D를 선도적인 게이밍 프로세서로 확립했습니다.
AMD는 향후 모델에서 성능을 더욱 향상시킬 수 있는 고급 X3D 포장 기술을 탐색하고 있는 것으로 알려졌습니다. 이러한 발전의 의미는 AMD의 CPU 제품에서 열 관리 및 오버클러킹 능력의 향상이 지속될 것임을 시사하며, 게이밍 및 고성능 컴퓨팅 시장에서 경쟁업체에 비해 유리한 위치를 차지할 것으로 보입니다.
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