다가오는 미디어텍(Dimensity 8400) 칩셋은 오직 성능 코어로만 구성된 CPU 클러스터를 특징으로 하며, 구체적으로는 Cortex-A725를 사용하여 이전 Dimensity 9400에서 Cortex-X925 코어가 포함되었던 것과는 다른 방향으로 나아갑니다. 이 새로운 시스템 온 칩(System on Chip, SoC)은 '1 + 3 + 4' 레이아웃의 전통적인 8코어 구성을 활용하며, 최상위 코어는 최대 3.00GHz의 클럭 속도에 도달할 가능성이 있으며, 추가로 세 개의 Cortex-A725 코어도 3.00GHz에서 작동할 것입니다. 덜 강력한 코어는 2.00GHz에서 작동할 것으로 예상됩니다. 이러한 클럭 속도는 아직 확인되지 않았으며, 미디어텍이 성능과 전력 효율성을 최적화함에 따라 변경될 수 있습니다.
Dimensity 8400은 TSMC의 4nm 공정을 사용하여 제조될 예정이며, 이는 효율성을 향상시킬 것으로 기대됩니다. 또한 Dimensity 9400과 동일한 GPU 아키텍처를 공유할 것이라는 소문이 있으며, ARM의 Immortalis-G925를 특징으로 할 가능성이 있지만, 클럭 속도는 낮고 GPU 코어 수는 적을 것으로 보입니다. 이러한 설계 선택은 Dimensity 8400이 Dimensity 9300 및 9300+와 같은 이전 모델들과 유사한 경쟁력 있는 성능 수준을 유지할 것임을 시사합니다. 이들 모델 역시 성능 전용 코어 클러스터를 사용했습니다.
전반적으로 Dimensity 8400은 열 효율성을 관리하면서 강력한 성능을 제공하는 것을 목표로 하며, 고급 제조 기술과 간소화된 코어 구성을 활용합니다. Cortex-X925의 부재는 비플래그십 장치에서 전력과 효율성의 균형을 맞추는 전략적 초점을 나타낼 수 있으며, 고성능이면서도 비용 효율적인 솔루션을 찾는 더 넓은 시장 세그먼트에 어필할 가능성이 있습니다.
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