NVIDIA의 CEO인 젠슨 황은 SK Hynix에 HBM4 메모리의 배송을 6개월 앞당겨 2025년 초에 제공해 줄 것을 촉구했습니다. 이는 원래 예정된 2025년 하반기보다 앞당겨지는 것입니다. 이 요청은 NVIDIA가 AI 계산 능력을 향상시키고 빠르게 변화하는 AI 환경에서 경쟁력을 유지하기 위한 필요성에서 비롯되었습니다.
HBM4는 향후 AI 제품의 성능을 크게 향상시킬 것으로 예상되며, NVIDIA의 차세대 아키텍처, 특히 루빈 GPU의 핵심 구성 요소로 작용할 것입니다. HBM4의 통합은 메모리와 논리 반도체를 하나의 패키지로 결합하여 제조 과정을 간소화하고 성능 효율성을 높이며 설계 복잡성을 줄이는 데 기여할 것으로 기대됩니다.
TSMC와 같은 반도체 회사와의 협력은 매우 중요하며, 패키징 기술의 제거는 CoWoS 공급망에 대한 압박을 완화할 것입니다. SK Hynix는 HBM4의 테이프 아웃을 완료하며 진전을 보였지만, 삼성과 마이크론과 같은 경쟁자들도 이 경쟁에 참여하고 있습니다. 그러나 NVIDIA가 SK Hynix에 집중함으로써 향후 AI 솔루션 시장에서 유리한 위치를 차지하고 있습니다.
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