SK hynix가 스택당 최대 48GB의 용량을 자랑하는 세계 최초의 16-Hi HBM3E 메모리 솔루션을 발표했습니다. 이 혁신적인 개발은 SK AI 서밋 2024에서 CEO 곽노정이 발표하며 차세대 AI 메모리의 중요성을 강조했습니다. 16-Hi HBM3E 메모리는 2025년 초 샘플링을 시작할 예정이며, 업계에서 가장 많은 층과 용량을 자랑하는 메모리 기술의 중요한 도약을 의미합니다. 새로운 메모리 솔루션은 이전 12-high 제품에 비해 훈련 성능이 18%, 추론 작업에서 32% 향상될 것으로 예상됩니다. 이는 SK hynix가 AI 가속기 시장의 성장에 발맞추어 AI 메모리 솔루션에서의 리더십을 강화할 수 있는 기회를 제공합니다.
HBM3E 메모리 외에도 SK hynix는 PC 및 데이터 센터용 LPCAMM2 모듈, 1cnm 기술 기반의 LPDDR5 및 LPDDR6 메모리 등 다양한 제품을 개발하고 있습니다. 또한 PCIe 6.0 SSD, 고용량 QLC 기반 eSSD, UFS 5.0 스토리지 솔루션 출시를 준비하고 있습니다.
SK hynix는 HBM4 세대의 기본 다이에서 로직 프로세스를 채택하여 제품을 강화하고 있으며, 글로벌 로직 파운드리와 협력하고 있습니다. 또한 고객의 용량, 대역폭 및 기능에 대한 특정 요구를 충족하는 맞춤형 HBM 제품에 집중하고 있습니다.
더불어 SK hynix는 메모리에 컴퓨팅 기능을 통합하는 혁신적인 기술인 메모리 근처 처리(Processing Near Memory, PNM), 메모리 내 처리(Processing in Memory, PIM), 컴퓨팅 스토리지(Computational Storage) 등을 탐색하고 있습니다. 이러한 발전은 미래 AI 시스템의 데이터 처리 요구 증가에 대응하는 데 중요한 역할을 하며, AI 산업의 지형을 변화시킬 잠재력을 가지고 있습니다.
* 이 글은
wccftech.com의 기사를 요약한 것입니다. 전체 기사의 내용은
이곳에서 확인하실 수 있습니다.