대만 반도체 제조 회사(TSMC)는 2024년 말까지 ASML의 고-NA EUV 리소그래피 장비의 첫 배치를 수령할 예정이며, 이는 반도체 제조 기술의 중요한 발전을 의미합니다. TSMC는 삼성과 Intel과 같은 주요 경쟁자들에 맞서 경쟁력을 유지하기 위해 이 조치를 취하고 있습니다.
고-NA 장비는 특히 Twinscan EXE:5000 모델로, 8nm 해상도를 자랑하며 13.5nm 파장에서 작동합니다. 이 기술은 TSMC가 1.7배 더 작은 칩을 생산하고 트랜지스터 밀도를 최대 2.9배 증가시켜 전체 칩 성능과 효율성을 향상시킬 수 있게 합니다. ASML은 이 시스템이 업계에서 가장 높은 생산성을 제공한다고 주장하며, TSMC에 귀중한 자산이 될 것입니다.
그러나 이 첨단 기계의 비용은 상당하여, 각 유닛의 가격은 약 3억 5천만 달러에 달합니다. 이 높은 투자는 반도체 분야에서 고-NA 기술의 중요성을 강조하며, 종종 칩 제조의 '성배'로 언급됩니다.
Intel도 이 경쟁에 참여하고 있으며, 고-NA EUV 기계 5~6대를 인수할 계획을 세우고 있어 차세대 공정으로의 강력한 추진을 나타냅니다. TSMC는 이 기술을 2027년 대량 생산에 들어갈 예정인 1.4nm(A14) 공정에 적용할 계획입니다. 이 전략적 조치는 AI 기술에 대한 수요 증가를 활용하는 데 특히 초점을 맞추고 있으며, 향후 반도체 노드에서 고-NA 기술을 채택함에 따라 성능 차별화가 증가할 것임을 시사합니다.
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