대만 반도체 제조 회사(TSMC)는 2024년 말까지 ASML로부터 고해상도 NA EUV 리소그래피 장비의 첫 배치를 수령할 예정이며, 이는 반도체 제조 기술의 중요한 발전을 의미합니다. TSMC는 삼성과 인텔과 같은 주요 경쟁자들에 맞서 경쟁력을 유지하기 위해 이 조치를 취하고 있습니다.
고해상도 NA 장비인 트윈스캔 EXE:5000은 8nm 해상도를 자랑하며, 13.5nm EUV 광 파장을 사용합니다. 이 기술을 통해 TSMC는 1.7배 더 작은 칩을 생산할 수 있으며, 트랜지스터 밀도는 최대 2.9배 증가할 것입니다. ASML은 트윈스캔 EXE:5000이 업계에서 가장 높은 생산성을 제공한다고 주장하며, 이는 TSMC에 귀중한 자산이 될 것입니다.
그러나 이 첨단 기계의 비용은 상당하여, 각 유닛의 가격은 약 3억 5천만 달러에 달합니다. 이러한 높은 투자는 반도체 산업에서 고해상도 NA EUV 기술의 중요성을 강조하며, 종종 칩 제조의 '성배'로 언급됩니다. 인텔 또한 5~6대의 고해상도 NA EUV 기계를 인수할 계획을 세우고 있어, 차세대 공정으로의 강한 산업 트렌드를 나타냅니다.
TSMC는 2027년 대량 생산에 들어갈 예정인 1.4nm(A14) 공정에 이 고해상도 NA EUV 기술을 적용할 계획입니다. 이 전략적 조치는 반도체 시장에서의 경쟁이 심화됨에 따라 TSMC의 AI 관련 응용 프로그램 능력을 향상시키는 데 중점을 두고 있습니다. 고해상도 NA EUV 기술의 도입은 향후 노드 간의 성능 격차를 크게 만들어 반도체 제조의 경쟁 환경을 더욱 치열하게 만들 것으로 예상됩니다.
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