삼성의 반도체 부문은 분기 대비 40%의 이익 감소를 보고했으며, 분기 운영 이익은 3.86조 원으로 예상치인 4.2조 원에 미치지 못했습니다. 이러한 하락은 주로 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM) 사업에서의 어려움에 기인하며, 삼성은 NVIDIA와 같은 주요 AI 기업과의 계약 확보에 어려움을 겪고 있습니다.
그럼에도 불구하고 삼성의 연간 매출 성장률은 17.35%로 긍정적인 모습을 보이며, 총 79.1조 원에 달합니다. 그러나 반도체 부문의 부진한 실적은 시장 반응을 위축시켰습니다. 앞으로 삼성은 이번 분기 말까지 HBM3E의 대량 생산을 예상하고 있으며, 이는 4분기 총 HBM 판매의 50% 이상을 차지할 것으로 기대하고 있습니다. 자격 문제로 인해 NVIDIA 공급에 지연이 있었지만, 삼성은 향후 계약에 대해 낙관적인 입장을 유지하고 있습니다.
미래 기술 측면에서 삼성은 파운드리 사업에 집중하고 있으며, 특히 2nm 게이트 올 어라운드(Gate-All-Around, GAA) 기술의 발전에 주력하고 있습니다. 이 회사는 잠재 고객이 이 기술을 설계에 통합할 수 있도록 돕기 위해 SDK 키트를 도입했으며, 2025 회계연도까지 대량 생산을 목표로 하고 있습니다. 그러나 2nm 공정의 수율 문제는 여전히 도전 과제로 남아 있지만, 삼성은 2nm 이하 기술로의 발전에 대해 희망적인 전망을 가지고 있습니다.
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