구글은 다가오는 픽셀 11a와 픽셀 태블릿 3를 위해 저가형 텐서 G6 칩의 변형을 도입할 예정이며, 이는 예산형 모델과 플래그십 모델 모두에 동일한 칩을 사용하는 이전 전략에서 벗어난 것입니다. 이 결정은 예산형 모델에서 주요 AI 기능을 제한함으로써 고급 기기에 대한 수요의 잠식을 방지하기 위한 것입니다. 플래그십 기기를 위한 텐서 G6 칩은 TSMC의 첨단 2nm 아키텍처를 기반으로 하여 삼성의 버전보다 성능을 향상시킬 것으로 예상됩니다.
새로운 저가형 변형은 InFo 패키징 기술을 활용하여 구글이 TPU의 결함이 있는 부품을 회수할 수 있게 하며, 이는 저가형 기기에서 AI 성능 저하로 이어질 수 있습니다. 이러한 전략적 변화는 픽셀 11a와 픽셀 11 및 픽셀 11 프로와 같은 플래그십 모델 간의 기능 차이를 크게 만들 수 있습니다. 이 조치는 프리미엄 기기의 매력을 유지하기 위한 방법으로 여겨지지만, 예산형 제품의 전반적인 성능과 기능에 대한 우려를 불러일으킵니다.
픽셀 11a는 2027년에 출시될 것으로 예상되며, 텐서 칩을 분리하기로 한 결정은 구글이 경쟁 압박, 특히 애플로부터의 압박에 적응하는 과정에서 이루어졌습니다. 애플은 예산형 기기에도 플래그십 모델과 동일한 고성능 칩을 장착하고 있어 경쟁 우위를 점할 수 있습니다. 아이폰 SE 4는 아이폰 16 라인업과 동일한 A18 칩을 탑재할 것으로 예상되며, 이는 제품군 전반에 걸쳐 일관된 성능을 보장합니다.
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