OpenAI는 Broadcom 및 TSMC와 협력하여 첫 번째 사내 맞춤형 AI 칩을 개발하였으며, 이는 추론 능력을 향상시키기 위한 것입니다. 이 전략적 결정은 OpenAI가 외부 파트너에 대한 의존도를 줄이고 사내 칩 설계로 초점을 전환하는 과정에서 이루어졌습니다. 새로운 칩은 2026년까지 출시될 예정이며, TSMC의 고급 A16 앙스트롬 공정에 기반할 것으로 예상되지만, 구체적인 사양에 대한 정보는 공개되지 않았습니다.
이 칩은 추론 작업 부하를 목표로 설계되었으며, 이는 대규모 언어 모델(LLM)의 향상된 추론 능력에 대한 산업의 필요성이 커짐에 따라 점점 더 중요해지고 있습니다. OpenAI의 접근 방식은 기존 아키텍처를 통합하면서 자체 솔루션을 개발하는 하이브리드 모델을 포함하고 있으며, 이는 작업 부하를 다양화하고 외부 파트너에 대한 의존도를 줄이기 위한 것입니다. 사내 칩은 고급 시장 세그먼트를 겨냥할 것으로 예상되며, OpenAI의 AI 컴퓨팅 파워를 효과적으로 확장하려는 야망을 반영합니다.
OpenAI는 약 20명의 전담 칩 팀을 구성하였으며, 이들 중 다수는 Google의 텐서 처리 장치(TPU)에서의 경험이 있습니다. 이러한 전문성은 새로운 칩 개발에 크게 기여할 것으로 기대되며, OpenAI의 혁신적인 하드웨어 솔루션을 통한 AI 능력 향상 목표와 일치합니다.
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