SK 하이닉스는 AI 시장에서의 12층 HBM3E 메모리에 대한 수요 증가에 대응하기 위해 생산 능력을 강화하고 있습니다. 이 회사는 수율 및 생산 능력을 개선하기 위해 3D 검사 장비를 통합할 계획이며, 이는 웨이퍼에서 칩으로 절단하는 과정에서 발생할 수 있는 결함을 해결하는 데 도움을 줄 것입니다.
이러한 검사 장비의 통합은 생산 중 손상을 줄이는 데 기여할 것으로 예상되며, SK 하이닉스는 NVIDIA와 같은 주요 고객의 요청에 따라 더 빠르고 대량의 12층 제품을 공급할 수 있게 될 것입니다. 이 회사는 이미 2025년까지 장기 계약으로 예약이 완료되어 있으며, 이는 HBM 제품에 대한 시장의 강한 신뢰를 나타냅니다. AI 기업들이 컴퓨팅 파워를 지속적으로 강화함에 따라, SK 하이닉스는 HBM 분야의 빠른 발전을 예상하고 있으며, 이를 통해 삼성 및 마이크론과 같은 경쟁사들에 대한 경쟁 우위를 유지하고 상당한 수익 성장을 이룰 수 있을 것으로 보입니다.
전반적으로, 첨단 검사 기술을 통합하려는 전략적 움직임은 SK 하이닉스의 품질 및 효율성에 대한 의지를 반영하며, 고대역폭 메모리 솔루션에 대한 미래 수요에 유리한 위치를 차지하게 될 것입니다.
* 이 글은
wccftech.com의 기사를 요약한 것입니다. 전체 기사의 내용은
이곳에서 확인하실 수 있습니다.