OCP 서밋 2024에서 HPE는 NVIDIA HGX H100 또는 H200 GPU를 탑재한 고성능 컴퓨팅 시스템인 크레이 XD670을 선보였습니다. 이 모델은 CoolIT 액체 냉각 시스템을 활용하여 전통적인 공랭식 시스템에 비해 열 관리 성능을 향상시켰습니다. XD670의 설계는 하단에 GPU 트레이, 상단에 CPU를 배치하여 Dell PowerEdge XE9680과 같은 경쟁 제품에 비해 서비스 용이성을 높였습니다.
XD670의 디자인은 ASRock Rack HGX H200 플랫폼과 유사한 하단 트레이와 잠금 메커니즘을 공유하지만, 5U로 더 컴팩트합니다. 이 시스템은 GPU와 인텔 제온 CPU 모두에 액체 냉각을 적용하며, 기가바이트 마더보드를 사용하고 있습니다. 이는 많은 HPE 서버가 인벤텍 마더보드를 사용하는 것과 대조적입니다. 시스템 후면에는 여섯 개의 전원 공급 장치, 여러 개의 저프로파일 확장 슬롯, 여섯 개의 중앙 팬이 있어 강력한 전원 및 냉각 아키텍처를 나타냅니다.
XD670은 Dell의 제품보다 개선된 성능을 보이지만, 슈퍼마이크로의 4U 유니버설 GPU 시스템에 비해 밀도와 정교함이 부족합니다. XD670의 디자인과 기능은 고성능 컴퓨팅 환경에서 효율적인 냉각 솔루션을 찾는 조직에 경쟁력 있는 옵션으로 자리매김하고 있습니다. 기가바이트와의 협력은 기가바이트 G593-SD0와의 유사성에서 드러나며, 이는 HPE의 제품 제공을 강화하는 전략적 파트너십을 강조합니다.
전반적으로 HPE 크레이 XD670은 액체 냉각 서버 기술에서 중요한 진전을 나타내며, 요구되는 계산 작업에서 성능과 서비스 용이성을 향상시킬 수 있는 가능성을 지니고 있습니다.
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