인텔은 리눅스 6.13 커널에 통합될 예정인 PCIe 쿨링 드라이버 개발에서 상당한 진전을 이루었습니다. 이 드라이버는 PCIe 스토리지와 관련된 열 문제를 해결하는 데 중점을 두고 있으며, 특히 PCIe 6.0이 다가오고 있습니다.
이 드라이버는 PCIe 링크 속도를 줄여 열 관리를 도와주며, 대역폭 감소를 통해 쿨링 메커니즘을 효과적으로 구현합니다. 이는 PCIe 3.0에서 PCIe 5.0으로의 전환 과정에서 증가하는 열 문제를 강조하며, SSD에 대한 더 나은 쿨링 솔루션이 필요함을 시사합니다.
능동 쿨링 솔루션과 방열판이 장착된 SSD는 표준이 되었지만, 인텔의 드라이버와 같은 소프트웨어 솔루션은 최적의 성능을 위해 필수적입니다. 이 드라이버는 리눅스 6.13 커널에서 새로운 'PCIE_THERMAL' Kconfig 스위치를 통해 쉽게 활성화될 것으로 예상되며, 이는 11월에 제공될 예정입니다.
PCIe 6.0 사양이 2022년에 확정되었고, 2023년에 프로토타입이 시연됨에 따라, 상업용 PCIe 6.0 장치가 2024년 이전에 출시될 것으로 예상되는 가운데 효과적인 열 관리의 필요성이 더욱 커질 것입니다. PCIe 쿨링 드라이버는 차세대 스토리지 기술의 열 요구 사항을 관리하기 위한 선제적 접근 방식을 나타냅니다.
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