인텔이 다가오는 팬서 레이크(Panther Lake) 아키텍처에서 메모리 컨트롤러(IMC, 통합 메모리 컨트롤러)와 컴퓨트 다이를 단일 패키지로 통합할 계획이라고 전해졌습니다. 이 조치는 현재 아키텍처, 특히 애로우 레이크(Arrow Lake) 라인업에서 두드러진 지연 문제를 해결하기 위한 것입니다. 이러한 구성 요소를 통합함으로써 인텔은 데이터 전송이 다이 경계를 넘지 않게 되어 지연 시간을 크게 줄일 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.
IMC와 컴퓨트 다이를 결합하기로 한 결정은 애로우 레이크(Arrow Lake) 아키텍처에서 관찰된 비효율성에 대한 대응으로 여겨집니다. 이 아키텍처에서는 IMC가 오프 다이(off-die) 솔루션으로 작동하여 데이터가 다이를 가로질러 이동해야 하므로 지연 시간이 증가했습니다. 통합은 설계 복잡성을 단순화하고 확장성을 개선할 것으로 예상되며, 이는 기존 아키텍처에서의 도전 과제였습니다.
그러나 팬서 레이크(Panther Lake)가 이 새로운 설계를 채택하더라도 이후의 노바 레이크(Nova Lake) 아키텍처는 다시 IMC와 컴퓨트 다이를 분리할 가능성이 있어, 인텔의 설계 전략에서 잠재적인 변화가 있을 수 있음을 나타냅니다. 이는 인텔이 AMD의 인피니티 패브릭(Infinity Fabric) 기술과 보다 효과적으로 경쟁하기 위해 다이 간(D2D) 상호 연결을 최적화하기 위한 다양한 구성을 실험하고 있음을 시사할 수 있습니다.
이러한 발전은 여전히 추측에 불과하며, 인텔은 공식 발표를 하지 않았습니다. 그럼에도 불구하고 예상되는 변화는 인텔이 CPU 성능을 향상시키고 이전 모델의 단점을 해결하기 위한 지속적인 노력을 반영하고 있으며, 특히 애로우 레이크(Arrow Lake)에서 보고된 실망스러운 성능 지표를 고려할 때 더욱 그러합니다.
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