AMD는 2주 후 라이젠 9000X3D 칩을 출시할 예정이며, 시장의 최고 CPU와 경쟁할 계획입니다. 하드웨어 유출자 HXL에 따르면, 이전 모델에 비해 향상된 열 성능과 더 높은 클럭 속도를 가져올 수 있는 중요한 아키텍처 변화가 있을 것이라고 합니다. 특히 AMD는 3D 다이 스태킹 구조를 뒤집어 SRAM 블록을 코어 복합체 다이(CCD) 아래에 배치할 것으로 보이며, 이는 라이젠 5000X3D 시리즈와는 반대의 구조입니다. 이 변화는 이전 설계에서 발생했던 열 방출 문제를 해결하여 CCD 위의 추가 실리콘 층으로 인해 제한되었던 클럭 속도 향상을 가능하게 합니다.
새로운 라이젠 9000X3D 설계는 아키텍처와 패키징 모두에서 엔지니어링 혁신으로 기대되고 있습니다. 새로운 CPU의 구체적인 다이어그램은 아직 공개되지 않았지만, 설계는 CCD가 통합 열 분산기(IHS)와 직접 접촉할 수 있도록 하여 추가 실리콘 층을 없애고 열 성능을 개선할 것으로 예상됩니다. 이 혁신은 Zen 5 기반 CCD가 Zen 4에 비해 내부 L3 캐시가 더 작아 외부 3D 스택 다이와의 열 방출 문제를 일으켰던 점에서 특히 중요합니다.
라이젠 9000X3D 시리즈는 11월 7일에 출시될 예정이며, 라이젠 7 9800X3D의 가격은 484달러에서 525달러 사이로 책정될 것으로 보입니다. 이 새로운 시리즈는 인텔의 제품, 특히 코어 울트라 9 285K에 상당한 위협이 될 것으로 예상되며, 이는 지난 세대 라이젠 7 7800X3D보다 성능이 떨어지는 상황입니다. 이러한 발전의 의미는 CPU 시장의 경쟁 구도를 크게 변화시킬 수 있습니다.
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