다가오는 텐서 G5 칩셋은 Google의 픽셀 10에 탑재될 예정이며, TSMC의 고급 3nm 'N3E' 및 'N3P' 공정을 활용할 것입니다. 그러나 퀄컴과 애플과 같은 경쟁사와 달리 맞춤형 CPU 코어는 포함되지 않을 예정입니다. 대신, 텐서 G5는 단일 Cortex-X4 코어와 다섯 개의 Cortex-A725 코어, 두 개의 Cortex-A520 코어를 특징으로 하며, 이는 이전 텐서 G4의 구성에서 업그레이드된 것입니다. 이러한 변화는 Cortex-A725 코어의 수가 증가함에 따라 멀티코어 성능을 크게 향상시킬 것으로 기대됩니다.
GPU 측면에서 Google은 ARM의 설계에서 Imagination Technologies로 전환하여 1.10GHz에서 작동하는 DXT-48-1536 GPU를 도입하고 있습니다. 특히, 텐서 G5는 레이 트레이싱과 GPU 가상화를 지원하여 업계 트렌드 및 경쟁사의 제품과 일치할 것입니다. 텐서 처리 장치(TPU)는 텐서 G4에 비해 14%의 성능 증가가 예상됩니다. 텐서 G5의 다이 크기는 121 mm²로 보고되었으며, 이는 A18 Pro보다 크며 추가적인 이점을 제공할 수 있습니다.
이러한 발전에도 불구하고 맞춤형 CPU 코어의 부재와 덜 강력한 코어 구성으로 인해 텐서 G5의 시장 경쟁력이 저해될 수 있습니다. 향후 텐서 G6와 같은 후속 모델이 이러한 단점을 해결할 수 있기를 기대하고 있습니다.
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