삼성은 '율리시스'라는 코드명으로 차세대 엑시노스 칩셋을 개발하고 있으며, 이는 두 번째 세대 2nm 공정(SF2P)을 활용하고 있습니다. 이 칩셋은 다가오는 갤럭시 S27 시리즈에 탑재될 예정이며, 개발은 2024년 말까지 완료될 것으로 예상됩니다. SF2P 공정으로의 전환은 성능을 12% 향상시키고, 전력 소비를 25% 줄이며, 면적 크기를 8% 감소시키는 것을 목표로 하고 있습니다.
회사는 3nm GAA 공정에서 심각한 문제에 직면하여 수율 문제로 인해 엑시노스 2500이 2025년 초 갤럭시 S25 시리즈 출시를 위한 대량 생산에 간섭받을 수 있습니다. 따라서 삼성은 손실을 완화하고 반도체 시장에서의 경쟁력을 높이기 위해 보다 유망한 2nm 기술로 방향을 전환하고 있습니다.
SF2P 공정은 성능과 효율성 향상 가능성을 보여주지만, 삼성의 성공은 현재 제조 공정에서 발생하고 있는 수율 문제를 해결하는 능력에 크게 의존할 것입니다. 또한, 회사는 파운드리 운영을 강화하기 위한 조직 개편을 진행하고 있으며, 이는 수익성과 운영 효율성에 대한 전략적 초점을 나타냅니다. 추가로, 퀄컴이 다음 세대 스냅드래곤 8 Gen 5의 생산을 삼성에 의뢰할 가능성에 대한 소문도 있으며, 이는 수율 안정성 개선에 달려 있습니다.
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