AMD는 핸드헬드 게임 장치를 위해 설계된 차세대 라이젠 Z2 시리즈 APU를 공개했습니다. 이 시리즈는 Z2 익스트림, Z2, Z2G의 세 가지 모델로 구성되어 있습니다. Z2 익스트림은 플래그십 모델로, RDNA 3.5 아키텍처를 기반으로 최대 12개의 GPU 코어와 함께 Zen 5 및 Zen 5C 코어의 조합을 갖추고 있습니다. 이 모델은 처음에 최대 16개의 컴퓨트 유닛을 포함하는 변형이 계획되었으나, 현재의 구성으로 변경되었습니다.
표준 Z2 APU 역시 12개의 GPU 코어를 특징으로 하지만, RDNA 3 아키텍처를 기반으로 하며, 기존의 라이젠 Z1 익스트림과 유사할 것으로 예상됩니다. 라이젠 Z1 익스트림 또한 12개의 컴퓨트 유닛을 가지고 있으며 Zen 4 코어 아키텍처를 활용합니다. 엔트리 레벨 모델인 Z2G는 구형 렘브란트 아키텍처를 기반으로 하며, Zen 3+ 코어와 RDNA 2 그래픽을 사용하면서도 12개의 컴퓨트 유닛을 제공합니다. 이러한 포지셔닝은 Z2G가 예산 친화적이고 저전력 핸드헬드 장치에 적합할 것임을 시사합니다.
세 가지 모델 모두 TSMC의 4nm 및 6nm 공정 노드에서 제조될 것으로 예상되며, 열 설계 전력(TDP) 범위는 9-30W입니다. Z2 시리즈는 2025년 상반기에 출시될 것으로 예상되며, AMD의 핸드헬드 게임 시장에서의 우위를 지속할 것으로 보입니다. 그러나 인텔의 차기 루나 레이크 SoC와의 경쟁이 심화될 것으로 예상됩니다.
요약하자면, 라이젠 Z2 시리즈는 AMD의 핸드헬드 APU 제품군에서 중요한 발전을 나타내며, 향상된 GPU 성능과 고급 및 예산 친화적인 옵션에 중점을 두어 핸드헬드 게임 시장을 재편할 가능성이 있습니다.
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