모건 스탠리는 NVIDIA의 MGX GB200 NVL2 서버, 특히 2U 공랭형 폼 팩터에서 지속적인 열 문제를 보고했습니다. 이는 NVIDIA의 블랙웰 GPU와 관련된 생산 문제에 대한 이전 언급에 이어지는 것으로, 포장 후 발견된 설계 결함으로 인해 수율이 낮아지고 불량 제품이 폐기되는 상황이 악화되었습니다. 현재 3.5인치 높이의 2U 폼 팩터는 더 나은 열 관리를 위해 더 큰 4U 폼 팩터로의 전환이 필요할 수 있는 어려움에 직면해 있습니다. 보고서에 따르면 OCP에서 전시된 모든 서버는 2U 공랭형 설계를 기반으로 했지만, 공급망 대화에서는 지속적인 열 문제가 나타나고 있습니다. 이 상황은 NVIDIA의 생산 능력과 시장 경쟁력에 영향을 미칠 수 있습니다. 또한 모건 스탠리는 AMD가 TSMC에서 웨이퍼 예약을 조정하여 NVIDIA가 추가 용량을 확보할 수 있도록 했다고 언급했습니다. 더불어 Marvell의 트레니움 2 칩에 대한 예상은 2025년까지 40만 대의 생산 증가를 시사하며, 이는 향후 NVIDIA의 경쟁 환경을 나타냅니다. 전반적으로 이 기사는 NVIDIA가 현재 서버 설계에서 직면한 도전과제와 생산 및 시장 전략에 미치는 영향을 강조하며, 특히 AMD와 Marvell의 경쟁 압박을 고려할 때 그 중요성이 부각됩니다.
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