ASML의 CEO는 중국이 5nm 및 3nm 칩을 제한적으로 생산할 수 있을 것이라고 밝혔습니다. 그러나 이는 구형 기술을 활용한 생산에 한정됩니다. 이 발언은 ASML이 최근 시장 혼란을 겪으면서, 인텔과 삼성의 특이한 문제로 인해 예상보다 낮은 주문량으로 500억 달러의 시장 가치를 잃은 상황에서 나왔습니다. CEO는 중국의 수요가 ASML의 매출의 약 20-25%를 차지하며, 이는 2025년까지 현재의 50%에서 약 20%로 정상화될 것으로 예상된다고 언급했습니다.
또한, 보고서에 따르면 샤오미는 내년에 출시될 예정인 첫 번째 3nm 시스템 온 칩(SoC)의 테이프 아웃(tape-out)을 완료했으며, 이는 TSMC에서 제조될 가능성이 높습니다. 그러나 화웨이의 HiSilicon과 같은 제재를 받은 중국 기업들이 이 혁신을 활용하여 자체 칩 제조 능력을 향상시킬 수 있다는 우려가 있습니다. ASML은 미국이 칩 관련 수출 통제를 더욱 강화할 것으로 예상하고 있으며, 이는 ASML, 캐논, 니콘으로부터 2024년 3분기에 34억 유로의 리소그래피 장비를 수입한 중국의 수익에 영향을 미칠 것입니다. 회사의 전반적인 수익 감소는 인텔의 2024년 자본 지출(CapEx) 20% 감소와 삼성의 3nm 게이트 올 어라운드(Gate-All-Around) 공정의 수율 문제로 인한 ASML에 대한 주문 감소와 관련이 있습니다.
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