이 기사는 인텔의 코어 울트라 9 285K의 첫 공식 다이 샷을 다루며, 그 아키텍처인 Arrow Lake를 소개합니다. 이 아키텍처는 컴퓨트(Compute), 시스템 온 칩(SoC), 입출력 확장(IOE), 그래픽(Graphics), 그리고 두 개의 필러 타일(Filler Tiles)로 구성된 분산 설계를 채택하고 있으며, 인텔의 고급 3D 포베로스(Foveros) 패키징 기술을 활용하고 있습니다. 특히, 모든 코어와 캐시를 포함하는 컴퓨트 타일은 인텔 7에서 TSMC N3B로의 노드 축소로 인해 이전 모델보다 작아졌습니다. TSMC의 N6 노드에서 제작된 SoC 타일은 메모리 패브릭을 다이 외부로 이동시켜, 게임 성능에 영향을 미칠 수 있는 지연(latency) 문제를 초래할 가능성이 있습니다. 또한, 13 TOPS의 AI 성능을 지원하는 NPU도 포함되어 있습니다. GPU 타일은 TSMC의 N5 노드를 사용하여 제조된 Alchemist 아키텍처 기반의 네 개의 제트 코어(Xe cores)를 특징으로 하며, 이는 다가오는 Xe2 아키텍처보다 덜 발전된 것입니다. 전반적으로, 이 분산 설계의 모듈성은 인텔에 유연성을 제공하지만, 지연 증가와 패키징 오버헤드에 대한 우려도 제기됩니다. 코어 울트라 200S 시리즈는 곧 출시될 예정이며, 성능 리뷰는 그 직후에 예상됩니다.
주요 기술적 측면으로는 대부분의 타일이 TSMC로 전환된 점, Lion Cove 코어의 크기가 작아진 점, 그리고 다이 외부 메모리 패브릭의 함의가 포함됩니다. 이 기사는 SoC 타일 설계의 잠재적 단점, 특히 게임 성능에 대한 우려를 강조하며, GPU 타일의 아키텍처를 향후 제품과 비교합니다. 모듈형 설계의 혁신적인 사용은 맞춤화를 가능하게 하지만, 성능 효율성의 대가를 치를 수 있습니다.
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