인텔 파운드리는 삼성과 협력하여 반도체 산업에서 TSMC의 지배력에 대응하기 위한 '파운드리 동맹'을 형성하려는 논의를 진행 중인 것으로 전해졌습니다. 인텔의 CEO인 팻 겔싱어는 삼성전자 이재용 회장과의 대화를 통해 두 회사의 파운드리 부문을 포함한 포괄적인 파트너십을 탐색하고 있습니다.
인텔과 삼성은 반도체 시장에서 TSMC와 경쟁하기 위해 고군분투하고 있는 언더독으로 여겨집니다. TSMC는 업계에서 상당한 주목을 받고 있으며, 인텔 파운드리 서비스(IFS)는 경쟁력 있는 제품 포트폴리오를 보유하고 있지만 TSMC의 강력한 입지는 여전히 도전받지 않고 있습니다. 삼성 파운드리(삼성 파운드)는 고급 노드 크기를 보유하고 있지만, 수율 문제로 인해 불리한 상황에 처해 있습니다.
인텔의 최첨단 공정 노드인 18A는 2025년에 생산될 예정이며, 리본펫(RibbonFET)과 파워비아(PowerVia)와 같은 기술을 특징으로 하여 AI 애플리케이션에 특히 효율적이고 확장 가능한 프로세서를 약속합니다. 인텔과 삼성 간의 협력은 연구 개발(R&D) 및 생산 시설과 공정 기술 공유에 중점을 두고 있으며, 성공할 경우 산업 역학을 재편할 가능성이 있습니다.
인텔의 최근 파트너십, 특히 AMD와의 'x86 동맹'은 경쟁보다는 협력으로의 전략적 전환을 나타냅니다. 삼성과의 동맹이 성사된다면 반도체 분야에서 경쟁이 크게 증가할 수 있으며, TSMC는 경계를 늦추지 않아야 할 것입니다.
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