인텔 코어 울트라 9 285K는 애로우 레이크 데스크탑 제품군의 플래그십 CPU로, 혁신적인 타일 아키텍처를 보여주는 상세 다이 사진이 공개되었습니다. 이 CPU는 총 여섯 개의 타일로 구성되어 있으며, TSMC의 N3B 공정 기반의 컴퓨트 타일에는 최대 8개의 라이온 코브 P-코어와 16개의 스카이몬트 E-코어가 탑재되어 있습니다. 이 설계는 P-코어와 E-코어가 분리되어 있던 이전 세대인 랩터 레이크와는 큰 차별점을 보입니다. 이러한 코어 통합은 링 버스 인터커넥트 패브릭을 향상시키고 열 관리 성능을 개선합니다. TSMC N6 공정으로 제작된 SoC 타일은 DDR5 메모리를 지원하며, 기본 속도는 5600 MT/s입니다. 또한, 분리형 GPU를 위한 PCIe 5.0 x16 인터페이스를 포함하고 있습니다. I/O 타일 또한 TSMC N6 기술을 활용하여 SSD를 위한 추가 PCIe 레인을 제공합니다. 특히, 애로우 레이크 CPU는 인텔이 전통적으로 사용하던 10nm 기술에서 벗어나 외부 제조 공정을 처음으로 도입한 제품입니다. 필러 타일의 도입은 또 다른 혁신적인 기능으로, 칩의 구조적 무결성을 유지하고 손상을 방지하기 위해 설계되었습니다. 애로우 레이크 CPU는 2024년 10월 24일에 출시될 예정이며, 이전 모델에 비해 향상된 성능과 효율성을 제공할 것으로 기대됩니다. 전반적으로 코어 울트라 9 285K는 CPU 설계와 기술의 중요한 발전을 나타내며, 인텔을 데스크탑 CPU 시장에서 경쟁력 있게 자리매김하게 합니다.
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