삼성전자와 SK 하이닉스는 중국 메모리 제조업체들의 치열한 경쟁에 대응하기 위해 고부가가치 기술인 고대역폭 메모리 4(High Bandwidth Memory 4, HBM4)와 컴퓨트 익스프레스 링크(Compute Express Link, CXL)에 전략적으로 집중하고 있습니다. 이러한 변화는 창신메모리기술(Changxin Memory Technologies, CXMT)과 같은 기업들이 공격적인 확장과 가격 전략을 통해 DRAM 생산 능력을 4년 만에 거의 5배로 늘리고, 9%의 시장 점유율을 차지하며 세계에서 네 번째로 큰 메모리 생산업체가 된 데 대한 대응입니다.
메모리 시장은 AI 애플리케이션의 수요에 의해 진화하고 있으며, 전통적인 비용 중심 접근 방식에서 고성능 및 부가가치 제품을 우선시하는 모델로 이동하고 있습니다. 삼성은 최근 OCP 글로벌 서밋에서 CXL 기술의 발전을 시연하며, 2024년 말까지 CXL 2.0 프로토콜을 준수하는 256GB CMM-D의 대량 생산 계획을 발표했습니다. CXL 기술은 CPU, GPU 및 메모리 간의 데이터 전송 효율성을 향상시키는 데 필수적이며, 차세대 AI 작업 부하에 필수적입니다.
SK 하이닉스도 HBM4 생산에 전념하고 있으며, 2025년 하반기에 대량 생산이 예상되고 2026년에는 HBM4E가 도입될 예정입니다. 이 회사는 성능 향상을 위해 하이브리드 본딩 기술을 조사하고 있습니다. 그러나 고부가가치 기술로의 전환은 상당한 연구개발 투자와 증가된 생산 비용을 필요로 하여, 메모리 시장에서 기술적 리더십이 주요 경쟁 요소로 작용하고 있습니다.
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