샤오미가 첫 3nm 칩셋의 테이프 아웃을 완료했다고 전해지며, 이는 맞춤형 실리콘 개발 여정에서 중요한 이정표가 됩니다. 이 여정은 7년 전 Mi 5c에 도입된 서지 S1 칩셋으로 시작되었습니다. 테이프 아웃은 대량 생산 이전의 설계 과정 마지막 단계를 의미하지만, 칩셋의 사양에 대한 세부 사항은 공개되지 않았습니다.
이 발표는 베이징시 경제정보기술국의 수석 경제학자인 탕 지안궈(Tang Jianguo)에 의해 이루어졌으며, 그는 이 성과를 중국의 역사적인 순간으로 묘사했습니다. 그러나 대량 생산으로 가는 길은 화웨이가 겪었던 제재와 유사한 잠재적 무역 제재와 관련된 도전 과제가 있을 수 있습니다.
샤오미의 3nm 칩셋이 생산에 들어간다면, 이는 화웨이를 포함한 다른 중국 기업들에게 첨단 실리콘 기술에 대한 접근을 제공함으로써 경쟁 우위를 제공할 수 있습니다. 샤오미가 TSMC의 N3E 또는 더 발전된 N3P 공정을 사용할 것인지에 대한 추측이 있지만, 확인된 바는 없습니다.
이전 보고서에 따르면, 샤오미는 2025년 상반기에 TSMC의 N4P 공정을 사용하여 퀄컴의 스냅드래곤 8 Gen 1과 유사한 성능을 제공하는 맞춤형 시스템 온 칩(SoC)을 공개할 가능성이 있다고 합니다. 상충되는 일정과 구체적인 정보 부족으로 인해 현재 샤오미의 칩셋 개발에 대한 소문은 신중하게 해석할 필요가 있습니다.
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