OCP 서밋 2024에서 마벨은 3nm 공정 기술을 활용하여 128GT/s로 작동하는 기능성 PCIe Gen7 SerDes를 선보였습니다. 이 시연은 차세대 칩을 위한 설계로, 데이터 전송 속도의 향상을 나타내는 중요한 발전을 의미합니다. 시연은 Tektronix와의 협업을 통해 PCIe Gen7 작동을 검증하며, 성능 향상을 위한 PAM4 신호 전환으로의 산업 전환을 강조했습니다. 라이브 데모에는 아이 다이어그램과 테스트 데이터가 포함되어 128Gbps 레인의 능력을 종합적으로 보여주었습니다. 현재 PCIe 세대인 Gen5와 Gen6는 일반적으로 5nm 기술에서 작동하므로, 3nm SerDes는 주목할 만한 발전입니다. PCIe 기술의 이러한 진화는 하이퍼스케일러의 빠른 데이터 전송 속도 요구에 의해 추진되고 있으며, PCIe Gen6는 내년에 출시될 것으로 예상되며, 그 뒤를 이어 Gen7이 출시될 예정입니다. 공정 노드가 축소됨에 따라 I/O 성능을 확장하는 것이 점점 더 어려워지고 있지만, 3nm SerDes의 성공적인 라이브 시연은 산업이 미래 PCIe 세대의 요구를 충족할 준비가 되어 있음을 시사하며, 데이터 집약적인 애플리케이션에서 성능 향상을 위한 길을 열어줍니다.
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