AMD의 최신 칩셋 드라이버는 다가오는 라이젠 AI 300 MAX 시리즈(코드명: 스트릭스 할로(Strix Halo))에 대한 지원을 나타냅니다. 이 플래그십 APU는 5.8GHz에서 작동하는 16개의 Zen 5 코어와 RDNA 3.5 아키텍처 기반의 강력한 40 CU iGPU를 특징으로 하며, 고급 워크스테이션과 프리미엄 노트북을 목표로 하여 약 130W의 전력 소비를 예상하고 있습니다.
스트릭스 할로 APU는 두 개의 CCD와 하나의 대형 SoC 다이로 구성된 세 개의 칩렛으로 설계되었습니다. SoC 다이는 3GHz에서 작동하는 40 CU iGPU를 포함하고 있으며, RX 7600 XT의 성능을 초과하며, Infinity Cache와 유사하게 작동할 수 있는 32MB의 MALL 캐시를 특징으로 하여 CPU 코어의 L4 캐시로도 사용될 수 있습니다. APU는 여덟 개의 LPPDR5X-8533 메모리 모듈을 갖춘 256비트 메모리 인터페이스를 지원할 것으로 예상됩니다.
연결성 측면에서 스트릭스 할로는 네 개의 PCIe 5.0 레인, 여덟 개의 PCIe 4.0 레인, 그리고 두 개의 USB 4.0 포트와 두 개의 USB 3.2 Gen 2 포트를 포함한 여러 USB 포트를 제공할 것으로 전해집니다. 마이크로소프트의 AI PC 요구 사항을 충족하기 위해 AMD는 APU의 NPU에 XDNA2 아키텍처를 구현할 예정입니다.
이 야심찬 프로젝트는 많은 독립형 모바일 GPU를 불필요하게 만들 수 있지만, 제조 및 포장 비용이 높아 가격은 불확실합니다. AMD는 2025 CES에서 라이젠 AI 300 MAX 시리즈를 공식 발표할 것으로 예상됩니다.
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