삼성 파운드리가 반도체 산업에서 2nm 공정을 경쟁력 있게 만들기 위해 노력을 강화하고 있습니다. 불안정한 수율과 산업의 관심 부족이라는 도전 과제가 있음에도 불구하고, 삼성은 한국 화성 공장에서 월 7,000개의 웨이퍼 생산을 목표로 한 첨단 생산 시설을 구축할 계획입니다. 또한, 평택 2 공장에서 1.4nm 칩 생산 라인을 설치할 준비를 하고 있으며, 이 라인의 생산 능력은 3,000개의 웨이퍼입니다.
삼성의 전략은 TSMC의 공정 주기와 직접 경쟁하는 것으로, TSMC가 2027년까지 1.4nm로 전환할 계획인 만큼, 노드 크기에서 2년의 우위를 점할 가능성이 있습니다. 그러나 삼성의 노드 크기 축소에 대한 집중은 지속 가능하지 않을 수 있으며, 특히 3nm 제품의 수율 문제로 인해 큰 관심을 끌지 못하고 있습니다. 반면, TSMC의 3nm 및 그 파생 제품은 높은 수요를 보이고 있습니다.
삼성은 파운드리 부문과 TSMC에 도전할 수 있는 능력에 대해 낙관적이지만, 먼저 수율 문제를 해결하여 첨단 기술이 널리 채택될 수 있도록 해야 합니다. 앞으로 삼성의 반도체 시장에서 TSMC와 성공적으로 경쟁할 수 있을지가 주목됩니다.
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