인텔의 CEO 패트 겔싱어가 Tech World 24 행사에서 18A 공정 노드로 제작된 팬서 레이크 CPU의 첫 샘플을 레노보에 전달했습니다. 이는 인텔의 CPU 개발에 있어 중요한 이정표로, 팬서 레이크 아키텍처의 준비 상태를 보여주며, 향후 제품에서 성능과 효율성을 향상시킬 것으로 기대됩니다.
팬서 레이크 CPU는 '코어 울트라 300' SKU를 특징으로 하며, 쿠거 코브 P-코어와 스카이몬트 E-코어, 그리고 새로운 통합 GPU 아키텍처인 Xe3(코드명: 셀레스티얼)를 포함합니다. 잠재적인 구성은 성능 코어와 효율 코어의 다양한 조합을 포함하며, 전력 등급은 15W에서 45W까지 다양합니다. 예를 들어, 하나의 구성(PTL-H SKU #1)은 4개의 P-코어, 8개의 E-코어, 4개의 Xe3 코어를 45W에서 포함하고, 또 다른 구성(PTL-U SKU #1)은 4개의 P-코어와 4개의 Xe3 코어를 단 15W에서 특징으로 합니다.
인텔의 팬서 레이크는 팬서 레이크 SKU의 성공을 기반으로 하여 AI 성능 향상과 고급 아키텍처를 약속하고 있습니다. 출시 예정일은 2025년 하반기로, 인텔이 모바일 CPU 제품군을 강화하기 위한 전략적 일정임을 나타냅니다. 이 기사는 또한 인텔의 더 넓은 모바일 CPU 라인업을 개요하며, 다양한 공정 노드와 아키텍처를 상세히 설명하고, 구형 기술에서 최첨단 18A 노드로의 전환을 포함합니다.
전반적으로 팬서 레이크 CPU는 인텔 기술의 중요한 발전을 나타내며, 모바일 컴퓨팅 및 AI 애플리케이션에서의 성능에 대한 함의를 지니고 있어, 진화하는 CPU 시장에서 인텔이 다른 제조업체들과 경쟁할 수 있는 위치를 강화하고 있습니다.
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