애플은 2026년 아이폰 18과 함께 출시될 예정인 A20 및 A20 Pro 칩셋에 2nm 기술로 전환할 계획입니다. 이는 TSMC의 3nm 노드와 새로운 'N3P' 변형을 사용할 아이폰 17 시리즈에 이어지는 움직임으로, A19 시리즈는 내년에 2nm 기술을 채택하지 않을 것입니다.
A20 및 A20 Pro는 12GB의 RAM으로 대폭 업그레이드되며, 현재 A18 시리즈에서 사용되는 통합 팬 아웃(InFo) 패키징 대신 웨이퍼 레벨 멀티 칩 모듈(WMCM)이라는 새로운 패키징 기술을 구현할 예정입니다. WMCM은 단일 패키지 내에서 여러 칩을 통합할 수 있게 하여, 더 복잡한 칩 설계를 가능하게 하고 성능 향상을 기대할 수 있습니다.
아이폰 17의 2nm 전환 지연 결정은 높은 웨이퍼 비용에 기인하며, 이는 2nm 기술이 특정 아이폰 18 모델에 선택적으로 적용될 것임을 시사합니다. WMCM 패키징은 애플에게 칩 배치에 대한 더 큰 유연성을 제공하여, CPU, GPU, DRAM과 같은 구성 요소를 수직으로 쌓거나 나란히 배치할 수 있게 하여, 다양한 기기 카테고리에서 성능 확장을 개선할 수 있습니다.
이러한 발전은 웨이보 사용자로부터의 루머에 기반하고 있지만, 애플의 칩 설계 및 패키징 접근 방식에 중대한 변화를 나타내며, 향후 더 강력하고 효율적인 기기를 위한 기반을 마련할 가능성이 있습니다.
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