TSMC는 대만 국가과학위원회 위원장 우청웬(Wu Cheng-wen)의 발언에 따르면 유럽에서의 제조 기반을 확장할 계획입니다. 이 확장은 독일 드레스덴 근처에 위치한 기존 시설 외에 추가적인 반도체 공장을 포함할 예정이며, 해당 시설은 Bosch, Infineon, NXP와의 합작 투자입니다. 드레스덴 공장은 주로 독일의 자동차 산업을 위한 칩을 생산할 예정이며, 향후 공장은 AI 분야에 집중할 가능성이 있어 고급 공정 기술이 사용될 것으로 보입니다. 현재 TSMC는 이러한 추가 공장에 대한 구체적인 일정은 공개하지 않았으며, 회사는 진행 중인 글로벌 프로젝트에 집중하고 있어 현재 새로운 투자 계획은 없습니다. 이 글로벌 확장 전략은 TSMC가 대만 내 생산 의존도를 줄이기 위한 것으로, 특히 중국과의 지정학적 긴장 상황을 고려한 것입니다. TSMC는 또한 미국과 일본에 새로운 시설을 건설하여 국내 칩 생산을 요구하는 고객의 수요를 충족할 계획입니다. 드레스덴 공장은 약 100억 유로(약 109억 달러)의 상당한 투자를 나타내며, 자금의 약 절반은 정부 보조금에서 나옵니다. 이 시설의 생산은 2027년 말까지 시작될 예정이며, 월 40,000개의 300mm 웨이퍼 시작 용량을 갖추고 TSMC의 12nm, 16nm, 22nm 및 28nm급 공정 기술을 활용할 것입니다. 만약 TSMC가 AI 분야를 목표로 하는 또 다른 공장을 유럽에 건설한다면, AMD와 Nvidia와 같은 회사의 요구를 충족해야 할 것입니다. 이들 회사는 TSMC의 N5 및 N4(5nm 및 4nm급)와 같은 더 고급 공정 기술을 사용합니다. 이러한 고급 노드에서 칩을 생산할 수 있는 공장의 비용은 200억 달러를 초과하며, 이는 TSMC가 유럽에서 이러한 투자를 정당화하기 위해 상당한 정부 보조금이나 높은 웨이퍼 수요를 가진 고객의 약속이 필요함을 시사합니다.
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