미디어텍(MediaTek)은 Dimensity 9300의 후속 모델인 Dimensity 9400을 공식 출시했습니다. 이 새로운 시스템 온 칩(System on Chip, SoC)은 캐시 크기에서 상당한 업그레이드를 특징으로 하며, 12MB의 L3 캐시를 제공하여 이전 모델보다 50% 증가했습니다. Dimensity 9400의 각 코어는 성능 향상을 위해 상당한 캐시 업그레이드를 받았으며, 내년에 이 칩셋을 사용할 것으로 예상되는 플래그십 스마트폰에서 성능을 높일 것입니다.
Dimensity 9400의 모든 코어에서 캐시 크기가 두 배로 증가했습니다. 이러한 개선은 미디어텍이 TSMC의 3nm 'N3E' 공정으로 전환한 덕분이며, 이는 애플(Apple)에 이어 이 첨단 기술을 사용하여 실리콘을 대량 생산하는 두 번째 회사가 되었습니다. Dimensity 9400의 Cortex-X925 슈퍼 코어는 2MB의 L2 캐시를 갖추고 있으며, 이는 Dimensity 9300의 Cortex-X4에서 발견된 1MB에서 크게 향상된 것입니다. 또한, 새로운 모델의 세 개의 Cortex-X4 코어는 각각 1MB의 L2 캐시를 유지하고 있으며, 네 개의 Cortex-A720 코어는 이전 세대에 비해 L2 캐시가 두 배로 증가하여 512KB를 제공합니다.
캐시 크기의 증가는 Dimensity 9400으로 구동되는 장치의 속도와 효율성을 향상시킬 것으로 예상됩니다. 더 많은 L2 및 L3 캐시는 더 큰 데이터 저장과 향상된 멀티태스킹 기능을 가능하게 하여 물리적 저장소에 접근할 필요성을 줄이고 응답 시간을 낮춥니다. 이러한 메모리 요청의 감소는 전력 소비 감소로 이어질 가능성이 높아, Dimensity 9400을 시장에서 가장 효율적인 칩셋 중 하나로 자리매김하게 할 것입니다.
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