Nvidia가 AI 및 HPC 애플리케이션을 겨냥한 차세대 블랙웰 B300 GPU에 대해 소켓형 디자인을 고려하고 있는 것으로 전해졌습니다. TrendForce와 경제일보의 보도에 따르면, 이러한 변화는 사용자가 GPU를 더 쉽게 교체할 수 있게 하여 높은 부하에서의 고장률 문제를 해결하고 메인보드 교체 비용을 줄일 수 있을 것으로 보입니다. 그러나 소켓형 GPU가 새로운 전력 및 냉각 문제를 초래할 수 있어 이 디자인의 실현 가능성에 의문이 제기되고 있습니다.
CLSA의 분석가인 Chen Shuowen은 Nvidia가 이미 GPU 소켓을 설계하고 있으며, 아마도 GB200 Ultra부터 시작할 것이라고 제안했습니다. 보도에 따르면, 단일 Nvidia CPU와 결합된 4-way GPU 디자인이 언급되었지만, 이러한 구성의 실용성에 대해서는 논란이 있습니다. 현재 Nvidia 데이터 센터 GPU인 B200은 BGA 패키징을 사용하고 있으며, 다가오는 GB200 Ultra가 소켓형 접근 방식을 채택할지는 불확실합니다.
소켓형 디자인은 수리 및 업그레이드를 용이하게 하지만, BGA 패키지에 비해 공간 요구 사항과 열 제약이 증가합니다. 추가 카드나 모듈에서 소켓으로의 전환은 제조 비용을 줄일 수 있지만 성능을 제한할 수 있습니다. Nvidia의 기존 B200 GPU는 1,000W 이상의 전력을 소모하며, GB200 보드에서 사용될 예정입니다. Umbriel과 같은 다른 플랫폼은 여러 B200 및 B100 SXM 모듈을 지원합니다.
Nvidia는 아직 블랙웰 기반 GPU를 특징으로 하는 추가 카드를 출시하지 않았지만, 다양한 폼 팩터를 채택할 수 있는 B200A 제품이 개발 중이라는 징후가 있습니다. Intel의 Xeon CPU Max 9480과 유사한 소켓형 GPU의 가능성은 Nvidia가 차세대 제품에서 성능과 디자인의 복잡성을 탐색하는 과정에서 지켜봐야 할 사항입니다.
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