AMD는 256GB HBM3e 메모리를 특징으로 하는 인스팅트 MI325X AI GPU 가속기를 공개했습니다. MI325X는 이전 모델인 MI300X에 비해 상당한 성능 향상을 이루었으며, 5nm+6nm 공정 노드를 활용하고 1,530억 개의 트랜지스터를 탑재하여 최대 2.6 PFLOPs의 FP8 성능과 1.3 PFLOPs의 FP16 성능을 제공합니다. 2024년 4분기에 출시될 예정이며, 서버 솔루션은 2025년 1분기에 뒤따를 것으로 예상됩니다. AMD는 MI325X가 특정 AI 작업에서 NVIDIA의 H200보다 40% 더 빠르다고 주장하고 있습니다.
내년에는 288GB HBM3e 메모리와 새로운 CDNA 4 아키텍처를 갖춘 MI355X가 출시될 예정이며, CDNA 3에 비해 35배 성능 향상을 약속합니다. MI355X는 3nm 공정으로 제작되며, 최대 2.3 PFLOPs의 FP16 성능과 4.6 PFLOPs의 FP8 성능을 제공할 것으로 예상되며, 첫 플랫폼은 2025년 말에 출시될 것으로 보입니다.
AMD의 ROCm 6.2 생태계는 AI 성능을 향상시켜 다양한 작업에서 평균 2.4배의 개선을 달성할 것입니다. MI325X와 MI355X GPU는 AI 성능에서 선두를 차지하기 위한 AMD의 전략의 일환으로, Meta, OpenAI, Microsoft와 같은 주요 기업들의 지원을 받고 있습니다. MI325X는 1000W의 TDP에서 작동하며, 이는 MI300X의 750W에서 크게 증가한 수치로, 더 높은 성능을 위한 전력 소비 증가를 나타냅니다.
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